ST與SAG攜手推出高性能微型NFC標簽解決方案

　　導讀：橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)與全球RFID電子標簽的領導者韋僑科技(SAG)聯(lián)合發(fā)布了一款微型鐵氧體NFC標簽(NFC Ferrite Tag)，采用了意法半導體ST25 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)NFC標簽芯片用于物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸。　　
鐵氧體NFC標簽輕巧、纖薄，焊點可直接焊接在印刷電路板表面，在生產(chǎn)線上進行表面貼裝。此外，鐵氧體NFC標簽具有抗金屬干擾特性，即便置于金屬產(chǎn)品之上，仍能正常工作，這些功能使其特別適用于消費性電子產(chǎn)品、穿戴式設備和智能健身醫(yī)療產(chǎn)品物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸。小巧輕薄對穿戴式產(chǎn)品至關重要，新款鐵氧體NFC規(guī)格還能很好地滿足穿戴式產(chǎn)品對輕巧和纖薄的需求。　　　　除尺寸小巧輕薄(4.9 x 3.0 x 2.5 mm)外，讓這款內(nèi)嵌天線的鐵氧體NFC標簽還有出色的射頻性能表現(xiàn)，這受益于意法半導體最先進的支持NDEF (NFC 數(shù)據(jù)交換格式)信息的ST25TA02K NFC Forum Type 4標簽芯片。無需使用任何專門的應用軟件，安卓NFC手機即可直接讀寫NDEF數(shù)據(jù)。除支持NDEF格式外，ST25TA02K還內(nèi)置20位計數(shù)器和128位密碼加密機制，保護對2Kbit EEPROM存儲器器的讀寫操作。　　　　據(jù)IHS的研究報告(Market Insight, NFC-enabled Handset Shipments to Reach Three-Quarters of a Billion in 2015, June 2015)，到2020年，NFC智能手機銷量將達到22億臺，NFC市場不斷增加的動能有望在智能家居、智能保健醫(yī)療、智能城市、智能工廠等領域推動新的物聯(lián)網(wǎng)和無線應用開發(fā)。憑借意法半導體的全球影響力和領導地位，結(jié)合韋僑科技的RFID 標簽制造技術，兩家企業(yè)旨在于促進創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)，提升雙方各自終端產(chǎn)品的競爭力。　　　　（原標題：意法半導體(ST)與韋僑科技(SAG)攜手為物聯(lián)網(wǎng)應用提供高性能微型NFC標簽解決方案）