印刷電子涉足RFID產(chǎn)業(yè) 未來或?qū)⒂绊懹∷⑹袌?/h1>

?? 發(fā)布日期：2015-10-30??來源：互聯(lián)網(wǎng)??作者：紙引未來

核心提示：

　導(dǎo)讀：目前已有工作于高頻和超高頻段的印刷天線，隨后也將推出大量超高頻RFID印刷天線。然而用于超高頻的供應(yīng)鏈管理這個(gè)目標(biāo)市場則一直比預(yù)計(jì)發(fā)展的緩慢許多。
　　
　　市場調(diào)研公司ABIResearch發(fā)表的一份研究報(bào)告指出，印刷電子將對產(chǎn)業(yè)形態(tài)產(chǎn)生很大的改變，并對印刷電子方面的技術(shù)、應(yīng)用和推出時(shí)間進(jìn)行了分析。
　　
　　“印刷電子——天線、晶體管和電池——可能最終改變RFID產(chǎn)業(yè)的型態(tài)。”產(chǎn)業(yè)分析師SaraShah表示，“直接把這些器件應(yīng)用于瓦楞紙板等材料上面，制造商和分銷商就能創(chuàng)造自己的‘智能包裝’，并繞過漫長的RFID標(biāo)簽從而貫穿整個(gè)生產(chǎn)鏈。”
　　
　　目前已有工作于高頻和超高頻段的印刷天線，隨后也將推出大量超高頻RFID印刷天線。然而用于超高頻的供應(yīng)鏈管理這個(gè)目標(biāo)市場則一直比預(yù)計(jì)發(fā)展的緩慢許多。另一方面，工作于低頻斷的印刷晶體管性能一直欠佳，且沒有標(biāo)準(zhǔn)支持，尚未推向市場。
　　
　　“當(dāng)印刷晶體管在2008年出現(xiàn)的時(shí)候，將無力與硅晶體管競爭。”Shah表示，“它們工作在較低的頻率上，而且不能與現(xiàn)有的讀出裝置兼容，因此在針對項(xiàng)目（item）級LF標(biāo)簽的標(biāo)準(zhǔn)出現(xiàn)之前將不適合于開環(huán)供應(yīng)鏈。但是，它們應(yīng)該能夠在低成本、非關(guān)鍵性物品的標(biāo)簽方面開拓出自己的市場。”他認(rèn)為，印刷晶體管可能在閉環(huán)資產(chǎn)管理解決方案方面找到用武之地。
　　
　　印刷電池最終將成為RFID市場的一部分，使得人們可以把溫度、濕度和光線傳感器加入到RFID標(biāo)簽之中。但該市場要等到上述報(bào)告預(yù)期的后期才會(huì)發(fā)展起來。
　　
　　由此可見，印刷電子技術(shù)有著非常大的潛力，并將會(huì)給印刷行業(yè)市場帶來積極的轉(zhuǎn)變。

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