鼎龍股份：業績進入爆發期 CMP有望成新增長點

  在耗材業務方面，鼎龍股份近期已經完成對杭州旗捷科技、深圳超俊科技、寧波佛萊斯通的收購，三家企業正式進入到鼎龍的集團體系中，為鼎龍體系實現了打印耗材業務全產業鏈的布局。從產業發展角度看，鼎龍股份橫跨打印耗材及集成電路產業鏈。打印耗材領域，公司已經具備了彩色碳粉、再生硒鼓的產業鏈，并通過收購旗捷具備了耗材芯片的業務。

  CMP材料方面，鼎龍股份在投資1億元生產CMP拋光材料及其它半導體材料基礎上，又再次加碼11562萬元進行二期建設，堅定布局半導體材料領域。公司CMP拋光墊項目預計將于2016年年中建成開始試生產。CMP拋光墊存在較大替代市場，且毛利率較高，全部一二期產能50萬片達產后，預計年新增銷售收入10億元，稅后利潤3.5億元。將成為公司最主要的盈利來源之一。

  多家券商發布對公司研報，其中太平洋證券預計公司2016~2018年EPS分別為0.56元、0.93元和1.22元，對應最新收盤價（19.01元）市盈率分別為34X、20X和16X。海通證券則預計鼎龍股份16年53X估值，對應目標價32.86元，首次給予公司“買入”評級。

  注釋：CMP是一種微電子工藝耗材，是保障芯片微細化、多層化、薄型化、平坦化工藝上的核心技術，主要用于大規模集成電路中對硅片基材的拋光，可決定集成電路的精密制造水平。由于拋光墊是關鍵材料且技術門檻較高，因此晶圓廠寧愿支付較高的代價也要保證供應鏈的質量和穩定。造成拋光墊市場參與者極少，中國CMP拋光墊市場被陶氏化學壟斷，國內機構則停滯于探索階段。如成功利用成本優勢與品質優勢實現進口替代，未來將迅速占領相關市場份額與有利市場地。